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　　FPC軟板是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC軟板能以多種方式進行彎曲、折疊或重復運動，相對于普通硬板(pcb)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點，因此其應用越來越廣泛，那么我們在設計的時候需要注意什么呢，[敏感詞]小編來詳細的說一說。

　　在設計中，FPC經常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對板連接器、連接器加金手指、HOTBAR、軟硬結合板、人工焊接的方式進行連接，針對不同的應用環(huán)境，設計者可以采用相應的連接方式。

　　在實際的應用中，根據應用需要確定是否需要進行ESD屏蔽，當FPC柔性要求不高時可用實心銅皮、厚介質實現。柔性要求較高時可采用銅皮網格、導電銀漿實現。

　　由于FPC軟板的柔軟性，在承受應力時容易斷裂，因此需要一些特殊的手段進行FPC保護，

　　常用的方法有：

　　1、柔性輪廓外形上內角的小半徑是1.6mm。半徑越大可靠性越高，防撕裂能力也越強。外形轉角的地方可增加一條靠近板邊的走線，防止FPC被撕裂。

　　2、FPC上的裂縫或開槽的必須終止于一個不小于1.5mm直徑的圓孔，在相鄰兩部分的FPC需要單獨移動的情況下也有此要求。

　　3、為了達到更好的柔性，彎曲區(qū)域需要選在寬度均勻的區(qū)域，盡量避免彎曲區(qū)域中FPC寬度變化、走線密度不均勻。

　　4、補強板(STIffener)又稱加強板，主要用來獲得外部支撐，使用的材料有PI，Polyester，玻璃纖維，聚合物材料，鋁片，鋼片等。合理設計補強板的位置，區(qū)域，材料對避免FPC撕裂有極大作用。

　　5、在多層FPC設計時，對于產品使用過程中需要經常彎折的區(qū)域需要進行氣隙分層設計，盡量使用薄材質PI材料增加FPC柔軟度，防止FPC在反復彎折過程中折斷。

　　6、空間允許的情況下應該在金手指與連接器連接處設計雙面膠固定區(qū)域，防止彎折過程中金手指與連接器脫落。

　　7、在FPC與連接器連接處應設計FPC定位絲印線，防止FPC在組裝過程中發(fā)生偏斜、[敏感詞]不到位等不良。有利于生產檢查。

　　由于FPC的特殊性，其走線時需要注意以下幾點：

　　走線規(guī)則：優(yōu)先保證信號走線順暢，以短、直、少打過孔為原則，盡量避免長、細和繞圈子的走線，以橫線、豎線和45度線為主，避免走任意角度線，彎折部分走弧度線，以上情況詳細說明如下：

　　1.線寬：考慮到數據線和電源線的線寬要求不一致，預留走線空間按照平均0.15mm

　　2.線距：按照目前大多數廠家的生產能力，設計線距(Pitch)為0.10mm

　　3.線邊距：外線的線距離FPC輪廓的距離設計為0.30mm，空間允許時越大越好

　　4.內圓角：FPC輪廓上內圓角小值設計為半徑R=1.5mm

　　5.導線與彎曲方向垂直

　　6.導線應均勻的穿過彎曲區(qū)域

　　7.導線盡量布滿彎曲區(qū)域面積

　　8.在彎曲區(qū)域不能有額外的電鍍金屬(彎曲區(qū)域導線不電鍍)

　　9.線寬保持一致

　　10.雙面板的走線不能重疊一起構成“I”狀

　　11.在彎曲區(qū)域的層數盡量減少

　　12.彎曲區(qū)域不能有過孔和金屬化孔

　　13.彎曲中心軸應當設置在導線的中心。導線兩邊的材料系數和厚度盡量一致。這一點在動態(tài)彎曲的應用下非常重要。

　　14.水平面扭轉遵循以下原則----減小彎曲截面以增加柔性，或部分增大銅箔面積以增加韌性。

　　15.垂直面彎折采取增大彎折半徑，彎折中心區(qū)域減少層數等辦法

　　16.對于有EMI要求的產品，若有如USB、MIPI等高頻輻射信號線處于FPC上，則應根據EMI測情況在FPC上增加導電銀箔層并且使導電銀箔接地，防止EMI。

　　隨著FPC應用環(huán)境的擴大，以上內容會不斷得到充實或者不適用，但是只要在工作中用心設計，多思考多總結，相信設計起FPC也不是什么難事，也能輕易上手。